物元以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可为客户提供算力、存储、定制化等相关芯片产品及技术服务。
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