物元半导体技术（青岛）有限公司是以晶圆级先进封装技术为平台，研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术。

公司介绍

使命

愿景

心芯相连 筑造美好未来

成为全球领先的晶圆级先进封装产品与技术服务提供商