关于物元

 

物元以混合键合（Hybrid Bonding)为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。

使命

愿景

 

成为全球领先的3D集成制造产品与技术服务提供商

 

心芯相连 筑造美好未来

公司简介

 

  • 工艺平台

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    物元具备铜 - 铜混合键合（Cu - Cu hybrid bond）、晶圆减薄（Grinding）、高精度对准以及硅穿孔（TSV）等关键技术。基于这些技术，能够实现wafer on wafer 以及Chip on wafer 等3D晶圆堆叠中道工艺。