Chip on wafer分成倒装芯片键合、直接键合、金属键合三种键合技术。其使用高精度的设备将芯片准确地放置在晶圆上，并施加适当的压力和温度，使芯片与晶圆之间形成牢固的键合。  在整个过程中，需要精确控制芯片的位置，确保与晶圆上的电路对准，通常对准精度要达到亚微米级别。为了实现更好的集成效果和性能，Chip on wafer 工艺需要利用减薄工艺对芯片与晶圆做减薄芯的处理。 薄芯片可以减小芯片的尺寸和重量，提高集成度；而薄晶圆则有利于在同一晶圆上集成更多的芯片层，增加芯片的功能和性能。

Chip On Wafer