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详解半导体先进封装行业,现状及发展趋势!
在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D/3D封装和异构集成四个发展阶段
넶207 2024-07-10 -
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