关于物元
物元以混合键合(Hybrid Bonding)为先进封装技术平台，专注于晶圆对晶圆(WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路(3D-IC)技术方案及制造服务。
