社会招聘
职位类别：
职位名称：
晶圆级封装 诚聘英才
精英云集，人才聚合
拥有硕士及以上学历超77%，员工研发人员比例89%，研发人员985高校毕业生比例70%。
专业的人才团队
本项目高技术关键人才占比85%，核心团队平均行业经验15年，硕士以上学历人才占比87%
多元化的发展渠道
员工发展不设限，提供丰富轮岗机会,不论资排辈，干部年轻化。
