Chiplet：在芯片“丛林”中披荆斩棘

1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD带来了一款重量级产品Instinct MI300，这是AMD首款数据中心/HPC级的APU，AMD董事长兼CEO苏姿丰称其是“AMD迄今为止最大、最复杂的芯片”，共集成1460亿个晶体管，还采用了当下最火的Chiplet（小芯片）技术，在4块6纳米芯片上，堆叠了9块5纳米的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。