三星先进封装技术(AVP)：推动半导体行业超越摩尔定律
三星半导体于2022年底推出先进封装(AVP)业务，旨在帮助行业超越摩尔定律。三星AVP之所以能推动半导体行业进入“超摩尔定律时代”，背后的“秘密武器”是异构集成技术，这种先进封装技术将多个芯片水平和垂直连接在一起。利用先进的异构集成技术，三星AVP可将多个存储器和逻辑芯片集成到单一封装中。相比传统的分离式芯片组设计，集成式封装芯片组速度更快、效率更高、适应性更强，同时生产成本更低。
素材来源：三星半导体官网
网址： https://semiconductor.samsung.com/cn/news-events/tech-blog/samsung-advanced-package-technology-avp-moving-semiconductors-beyond-moores-law/
