美国投资30亿美元大力发展先进封装，意欲何为？

美国东部时间11月21日，美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。美国商务部副部长劳里·洛卡西奥在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链带来风险。这项投资计划将有助于确保美国在半导体产业链上的各个环节都具有竞争力。”