华安证券：先进封装加速迭代迈向2.5D/3D封装推荐国内相关标的

智通财经APP获悉，华安证券发布研究报告称，在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度。该行认为先进封装景气度高于整体封装行业，未来向2.5D/3D进发，全球先进封装市场规模有望从2022年378亿美元上升至2026年482亿美元，CAGR约为6.26%。先进封装头部六位玩家市场份额超70%，技术路线由台积电、英特尔、三星等海外领先Foundry和IDM厂主导，国产替代空间广阔，推荐国内先进封装相关标的。