台积电针对高性能计算应用的主要封装是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)。这种2.5D晶圆级系统集成用于将多个裸片（Die）有效地集成到硅中介层上。硅的使用实现了非常精细的亚微米互连。此外，它还可以使用更小的微凸点，从而可以以更低的每比特能量实现更高的信号密度和更高的带宽，这对于高性能芯片来说是理想的。CoWoS被广泛用于包括GPU，CPU，矢量处理器，神经处理器和可编程开关的产品。

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