物元半导体12英寸先进封装生产线主厂房上梁仪式盛大召开

　　在青岛市委市政府、城阳区委区政府的大力支持下，物元半导体项目工程建设取得了阶段性成果，2023年12月19日12英寸先进封装生产线主厂房上梁仪式在城阳区棘洪滩街道举行。

　　物元半导体董事长陈为玉、首席科学家杨博士以及荣华建设总裁赵成福等相关领导出席仪式。

　　物元半导体董事长陈为玉在致辞中，对青岛市及城阳区政府的支持和北岸控股集团及荣华建设的全力投入表示衷心感谢。物元半导体是国内第一条先进封装专用线，从材料申报到立项通过，只用了短短四个月时间，而这背后最主要的依靠是青岛各级政府全力支持和通力合作。主厂房上梁是物元半导体项目建设的重要里程碑，相信未来在政企双方共同努力下，物元半导体将以自身的不断创新推动地方产业创新，主动承担链主企业职责，积极搭建集成电路先进封装产业发展平台，更好为地方发展新质生产力贡献企业力量。

　　物元半导体项目按计划将于2024年5月初实现全部封顶，2024年8月30日达到设备搬入条件，2024年11月30日项目竣工验收备案。